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通过与经销商建立合作伙伴关系,为其客户提供更高的价值和全寿命周期保养服务,从而提供“值得心来的解决方案”。
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通过与经销商建立合作伙伴关系,为其客户提供更高的价值和全寿命周期保养服务,从而提供“值得心来的解决方案”。
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5000 楔焊键合机
IBond 5000 楔焊键合机将4500 手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化;可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。
IBond 5000 楔焊键合机功能多样,可创造出业界的最佳价值,支持混合电路, MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。2021-05-15 -
球焊机超深腔附件
超深腔附件为需要在深腔腔体球焊焊接的产品开发提供了有力的解决方案。2021-05-15 -
手动楔焊机工作台
MPP 针对不同的手动机产品应用推出了一系列的工作台, 可处理标准产品和定制产品。2021-05-15 -
特制配件
MPP的工程部已经开发出半导体行业中所使用的特制配件:它采用前沿工艺、封装装配和表面贴装技术工艺。2021-05-15
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以色列MAT6200台式固晶机
MAT是一家自动芯片粘片机和环氧点胶设备的生产制造商,专门提供最先进的芯片粘片和点胶应用及全面解决方案。MAT的自动粘片机设备可以应用于:环氧粘贴工艺、共晶焊接工艺、超声热压焊工艺、倒装焊工艺,适用于芯片封装、多芯片模块(MCM)、微电子机械装置(MEMS)、3D芯片封装(Die Stacking)、传感器和CCD敏感器件等领域,不同的应用工艺取决于客户对设备的配置要求。2021-05-15 -
以色列MAT6400自动固晶机
MAT是一家自动芯片粘片机和环氧点胶设备的生产制造商,专门提供最先进的芯片粘片和点胶应用及全面解决方案。MAT的自动粘片机设备可以应用于:环氧粘贴工艺、共晶焊接工艺、超声热压焊工艺、倒装焊工艺,适用于芯片封装、多芯片模块(MCM)、微电子机械装置(MEMS)、3D芯片封装(Die Stacking)、传感器和CCD敏感器件等领域,不同的应用工艺取决于客户对设备的配置要求。2021-05-15
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键合劈刀
MPP采用各种不同的硬质合金材料开发&制造出各类不同型号的劈刀键合工具,其中,由碳化钨材料制成的工具成为铝丝应用领域的首选材料,然而,钛合金工具则适用于金线劈刀键合工艺。2021-05-20 -
破坏性测试工具
MPP提供一系列具有较高可靠性的测试工具,例如:拉线,芯片推刀和球形推刀实验,这些工具均采用MPP的先进技术制造。2021-05-20 -
载带自动焊接工具
载带自动工具所使用的常规材料为:碳化钨、碳化钛、陶瓷及多晶金刚石顶部2021-05-20 -
粗线径键合劈刀
在高精度的防静电加工过程中使用优质碳化钨材料,以确保在大尺寸重复加工条件下的工艺要求。MPP开发此类工艺用于满足现在及未来的工业标准需求。2021-05-20
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Registration,Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals,化学品注册、评估、许可和限制,是欧盟对进入其市场的所有化学品进行预防性管理的法规。
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年行业经验
100%
客户满意度
12000㎡
标准化生产基地
100%
客户满意度
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Micron Wire Electronics
品质保障 新微制造
历经十几年的发展,公司已成为集研发、销售、生产和服务于一体的现代高科技企业,构筑了面向全国的经营和服务网络,涵盖半导体封装领域。
中山市新微细线电子有限公司
Zhongshan Xin Wei Fine Wire Electronic Ltd.
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